ЗВОНИТЕ ПРЯМО СЕЙЧАС: +(99871) 200-00-15

Производство SIM-КАРТ в Узбекистане

ПРОИЗВОДСТВО SIM-КАРТ

Производственные мощности Компании VadesGroup, расположенные в г. Ташкенте, рассчитаны на выпуск более 10 млн. SIM-карт в год.

Основные расходные материалы в производстве SIM-карт - чип-модуль, пластик и скретч-панель, которые закупаются у зарубежных производителей с учетом требований заказчиков Компании.

На производстве применяется новейшее высокотехнологичное оборудование для вырубки заготовок, имплантации чип-модулей, персонализации данных и упаковки SIM-карт.

Кроме самого производства, функционируют технический отдел, отдел качества и склад.

В задачи отдела качества входит выполнение входного контроля материалов, контроля качества в процессе производства и контроля готовой продукции. Испытания продукции проводятся в соответствии с требованиями стандартов ISO. Применяемые на производстве требования к качеству выпускаемых SIM-карт в некоторых аспектах превосходят требования данных стандартов.

Особенностью производства смарт-карт является повышенное внимание к безопасности, которая должна отвечать требованиям будущих владельцев карт. Реализованная на предприятии система обеспечения безопасности включает в себя:

  • контроль процессов производства и движения информационных потоков;
  • защиту производственных помещений и оборудования;
  • систему контроля персонала.
  • печать на пластике
  • вырубка заготовок
  • имплантация чип-модулей
  • персонализация данных
  • упаковка карт.
  • проверка наличия полости на вырубленной пластиковой заготовке;
  • вырубка модуля из ленты и укладка в полость заготовки;
  • вклеивание модуля при температуре примерно 200°С. Воздействие высоких температур активизирует адгезионные свойства клеевой основы модуля;
  • охлаждение чип-модуля завершает процесс соединения чип-модуля с пластиком и позволяет избежать повреждения кристалла из-за воздействия высоких температур;
  • тестирование чип-модуля. Проверка работоспособности имплантированного чип-модуля осуществляется с помощью станции электрического тестирования. Контактные зоны чип-модуля располагаются на его лицевой стороне. В зависимости от типа чип-модуля контактные площадки на лицевой стороне модуля имеют разную конфигурацию, по которой можно определить количество контактов на нем.
  • проверяется соответствие графической и электронной персонализации всех карт, прошедших станцию лазерной гравировки и находящихся на конвейере установки;
  • после повторного запуска установки проверяется последовательность номеров последней персонализированной карты до сбоя и первой карты после перезапуска установки;
  • проверяется электрическая и графическая информация первых карт после перезапуска установки;
  • бракованные или дублированные карты прокалываются, чтобы исключить возможность их дальнейшего использования, после чего бракованные карты уничтожаются в шредере.

Технологический процесс изготовления SIM-карт состоит из следующих основных операций:

1. Печать на пластике. Основой (телом) SIM-карты является пластина из белого ABS-пластика с литой полостью, предназначенной для последующей имплантации чип-модуля. На лицевую и оборотную поверхности пластика наносятся печатные тексты и изображения, которые могут нести некоторую информацию в читабельной форме, представлять определенный бренд (например, оператора сотовой связи) или просто определять дизайн карты. Нанесение данных изображений осуществляется до установки чип-модуля и может выполняться в зависимости от типа карты.

2. Вырубка заготовок. После печати на пластике выполняется вырубка заготовок карт из пластиковой пластины. Вырубка может быть как стандартная (зона plug-in), так и дополнительная, например, насечка в месте, где карта разделяется на две части, на одной из которых располагается справочная информация для клиента. Иногда на этой части карты по желанию заказчика вырубается отверстие для того, чтобы использовать ее как брелок. Это делается для того, чтобы вся ключевая сервисная информация всегда была под рукой у клиента. Эта информация располагается на половине карты в зоне, противоположной зоне plug-in.

3. Имплантация. После вырубки, чип-модули вместе с вырубленными заготовками поступают на операцию имплантации. Ленты с чип-модулями заправляются в установку имплантации (имплантер). Магазины (лотки) с вырубленными заготовками карт устанавливаются на станцию загрузки. Операция имплантации состоит из следующих шагов:

Перед вырубкой из ленты каждый чип-модуль с помощью камеры визуального контроля, имеющейся в составе установки имплантации, проверяется на наличие идентификатора, определяющего бракованный чип на ленте. Идентификатором брака является прокол чип-модуля в строго определенном месте, выполняемый производителем на этапе выходного контроля. Это позволяет исключить возможность вклеивания изначально некачественного чип-модуля в карту. В процессе имплантации осуществляется 100% визуальный контроль укладки модуля по расположению контактов и отсутствия внешних дефектов и повреждений контактных областей.

4. Персонализация данных. Эта операция делает карту уникальной. Персонализация подразделяется на электронную и графическую.

При электронной персонализации осуществляется загрузка в чип-модуль соответствующего электронного профиля для данного изделия (т.е. совокупности характеристик, определяющих его функциональность) и персональных данных для каждой карты, полученных во входных файлах от заказчика.

Графическая персонализация заключается в нанесении порядкового номера карты и выборочных персональных данных (по требованию заказчика) на поверхность карты методом лазерной гравировки. Входные данные включают в себя порядковый номер карты (ICCID), PIN и PUK коды и т.п.

Персонализация – самый ответственный этап производства. На этом этапе возможно обнаружение брака, недочетов, но при запуске в производство каждого рабочего задания, две первые карты после персонализации проверяются на соответствие требованиям к графической и электронной информации для данного изделия. Для проверки правильности электронной составляющей каждое производственное место на участке персонализации оснащено специальной тестовой программой. В процессе персонализации осуществляется 100% визуальный контроль на наличие внешних дефектов и качества лазерной гравировки. Проверка электронной составляющей в процессе персонализации производится с установленной периодичностью.

Для исключения ошибок персонализации при сбое в работе установки предпринимается ряд мер:

5. Упаковка карт. Персонализированные карты могут быть упакованы в зависимости от требований заказчика индивидуально в полипропиленовую пленку или включаться в комплекты подключения, содержащие соответствующую персонализированную полиграфию (справочники, керриеры, регистрационные формы). Несколько карт, упакованных в первичную упаковку, складываются в коробочки и затем в групповые коробки.

После того, как карты упакованы, она доставляется заказчику с соблюдением жестких правил безопасности.

Фотографии с производства sim-карт в Узбекистане

[widgetkit id=11]

qr

г.Ташкент, ул Абдула Кахара 47

Тел: (99871) 254-11-88

Тел: (99871) 200-00-15

E-Mail:info@vades.uz

logo-vadesКомпания «Vades Group» успешно ведет свою деятельность на рынке Узбекистана с 1997 года. За этот значительный период нам удалось пройти уникальный путь развития от небольшой фирмы, до солидной организации, ставшей надежным партнером для своих клиентов. В планах руководства реализация новых целей, а также внедрение новейших технологий, отвечающих требованиям мировых стандартов.

Создание сайтов в Ташкенте

Рейтинг@Mail.ru Яндекс.Метрика